芯片接觸角檢測(cè)儀和傳統(tǒng)測(cè)量方法的對(duì)比

更新時(shí)間：2021-11-25

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　　芯片接觸角檢測(cè)儀用于測(cè)試液體對(duì)固體的浸潤性，即各種液體對(duì)各種固體材料所形成的接觸角的大小判斷其浸潤水性。方法是在一固體水平平面上滴一液滴，測(cè)試固體表面上的固—液—氣三相交界點(diǎn)處，其氣—液界面和固—液界面兩切線把液相夾在其中所成的角即為接觸角。

　　接觸角是指在氣、液、固三相交點(diǎn)處所作的氣-液界面的切線，此切線在液體一方的與固-液交界線之間的夾角θ，是衡量該液體對(duì)材料表面潤濕性能的重要參數(shù)。若θ<90°，則固體表面是親水性的，即液體較易潤濕固體，其角越小，表示潤濕性越好；若θ>90°，則固體表面是疏水性的，即液體不容易潤濕固體，容易在表面上移動(dòng)。

　　傳統(tǒng)的測(cè)量液體在固體表面的接觸角一般有二種方法：天平稱量法和光學(xué)法。

　　1、天平稱量法是間接測(cè)量法，這一方法只適用于幾何形狀規(guī)則的固體表面（如圓柱體和長(zhǎng)方形薄板），而且測(cè)量的也只能是整個(gè)接觸周邊表面上的平均接觸角值，不能只限于測(cè)量其中的一個(gè)面。

　　2、光學(xué)法是建立在直接觀測(cè)液滴在固體表面的接觸界面的測(cè)量法，是一種直接測(cè)量法。它幾乎不受固體表面幾何形狀和尺寸的限制，適用性廣，測(cè)量模式眾多，而且測(cè)量多可在與實(shí)際應(yīng)用相同或相似的條件下進(jìn)行。

　　接觸角測(cè)量不僅可用于常見的材料表面性能的表征，而且在石油工業(yè)、浮選工業(yè)、醫(yī)藥材料、芯片產(chǎn)業(yè)、低表面能無毒防污材料、油墨、化妝品、農(nóng)藥、印染、造紙、織物整理、洗滌劑、噴涂、污水處等領(lǐng)域也有著重要的應(yīng)用。

　　傳統(tǒng)的測(cè)量方法并不方便，而且局限性大，芯片接觸角檢測(cè)儀則可以解決以上的問題，芯片接觸角檢測(cè)儀可選用以下兩種方法測(cè)量：

　　1、θ/2法：通過移動(dòng)曲線尺，然后左旋是計(jì)算的是左接觸角，右旋計(jì)算的是右接觸角。

　　2、量高法：凍結(jié)圖片后，按順序用鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)擊液滴的左、右端和液滴頂端。如圖所示，結(jié)果自動(dòng)計(jì)算并顯示。（如需快速分析，可直接測(cè)量，無須凍結(jié)圖象）。如點(diǎn)擊有誤差，可點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵，取消選定，重新測(cè)算。

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芯片接觸角檢測(cè)儀和傳統(tǒng)測(cè)量方法的對(duì)比